之江有机硅携 LED 封装胶亮相 2026 光亚展，赋能照明封装核心环节

6 月 9-12 日，2026 广州国际照明展览会（GILE）将在中国进出口商品交易会展馆启幕。深耕有机硅领域三十年的国家级高新技术企业 —— 杭州之江有机硅化工有限公司，将携 LED 专用胶粘剂、封装胶核心产品重磅参展，以高导热、高可靠的产品优势，为 LED 芯片固晶、封装等核心环节提供专业解决方案，展位位于 5.2 馆 A28，诚邀照明行业伙伴莅临对接。

成立于 1996 年的之江有机硅，是国家经贸委首批认定的硅酮结构胶生产企业，更是聚焦技术与市场双创新的行业标杆。公司实力底蕴深厚，设有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心，检测中心获 CNAS 国家实验室认可，搭建起从研发到检测的完整技术体系。同时通过 ISO9001、IATF16949 等多项体系认证，产品覆盖有机硅、聚氨酯、环氧等多个系列，服务全球建筑、电子电器、LED 照明、汽车照明等数十个细分领域，在瑞士设有分公司，业务遍及全球。

作为 LED 照明产业链的关键配套企业，之江有机硅针对 LED 芯片固晶、封装的核心需求，打造了多款高性能专用胶产品，兼顾导热性、稳定性与可靠性，为照明产品品质筑牢基础。本次展会上，核心产品将集中亮相：

• 导电银胶（ZJ-EPDA840/S11/S21/S24/S61）：导热系数达 35W/(mK)，专为 LED 芯片固晶设计，具备高触变、残胶好、高导热特性，保障芯片稳定散热与固定；
• 全烧结银胶（ZJ-EPDAS200）：导热系数高达 226W/(mK)，无压低温烧结工艺适配 LED 芯片固晶，散热性能行业领先；
• 焊点保护胶（ZJ-EPDAS11C）：环氧导电材质，专注 LED 焊点保护，为电路安全保驾护航；
• 高折封装胶（ZJ-OP5366/5551/5340/5452）：折射率 1.53，用于 LED 芯片封装，兼具高透明、高折射、高可靠性优势，提升光效输出；
• 单组分中折封装胶（ZJ-MR5003/4717）：折射率 1.48~1.50，光、热稳定性优异，适配 LED 芯片封装的多元需求；
• 双组份中折封装胶（OS-5042M）：折射率 1.50，热稳定性良好，为 LED 封装提供稳定可靠的防护；
• 低折封装胶（ZJ-OP1743/1750/1763/1770）：折射率 1.41，高透明度搭配优异热稳定性，助力 LED 产品长效稳定运行。

“深耕行业三十年，之江有机硅始终以技术创新为核心，为各领域提供高品质胶粘剂解决方案。” 之江有机硅相关负责人表示，此次参展光亚展，旨在与 LED 照明行业伙伴深化合作，以专业配套产品助力照明产业升级。

2026 年 6 月 9-12 日，中国进出口商品交易会展馆 5.2 馆 A28 展位，杭州之江有机硅邀您近距离品鉴 LED 封装胶的硬核实力，共话产业链协同发展新可能！

关于之江有机硅：杭州之江有机硅化工有限公司成立于 1996 年，是国家级高新技术企业，国家经贸委首批硅酮结构胶生产企业。拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心，通过多项国际体系认证，产品覆盖多系列胶粘剂，服务全球数十个细分领域，是全球客户信赖的胶粘剂及应用解决方案提供商。

文章来源：广州国际照明展览会

广州国际照明展览会将展示多元化照明和LED技术方案，满足业内人士在采购、交流市场资讯和拓展商机方面的需求。展会更多资讯，详情请登陆官网 https://gile.gymf.com.cn

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