受细分市场欢迎倒装芯片的春天来临

    曾经在LED芯片领域“起个大早，却赶了晚集”的德豪润达这次终于先人一步，决心在倒装芯片领域“猛砍猛杀”夺回失去的市场份额。

    4月14日晚间，德豪润达发布公告称，公司拟以不低于5.43元的价格非公开发行股票不超过3.68亿股，募集不超过20亿元的资金。其中15亿元拟用于LED倒装芯片项目，该项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，另外的5亿元拟用于LED芯片级封装项目，该项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。

    据德豪润达《2016年度非公开发行股票预案》中测算，倒装芯片项目完成达产后，年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元；芯片级封装项目完成达产后，年实现销售收入29.7亿元，利润总额2.68亿元。

    德豪润达表示，本次募投项目LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚处空档期，募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。