投资200亿元,士兰微建设高端模拟项目芯片_GILE光亚展

士兰微10月20日发布公告，称其与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署了“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议”。

同时，士兰微为落实前述协议，其全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司(下称“士兰集华”)增资51亿元，并签署“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议”。

据悉该项目的实施主体为士兰集华，规划总投资200亿元，计划分两期建设：

一期投资规模高达100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。

二期规划将在一期的基础上再投资100亿元。

士兰微表示，在两期建设完成后，其将在厦门市海沧区形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体公司。可以填补工业、国内汽车、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为厦门市在集成电路芯片领域的产业链聚集作出贡献。

文章、资料来源：大照明