【干货】LED封装技术、LED封装材料和LED光集成封装技术的详细解说

     LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chipLED和TOPLED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

    LED封装技术的基本内容

    LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

    (1)提高出光效率

    LED封装的出光效率一般可达80~90%。

    ①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于1.5等。

    ②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。