智能照明时代光电引擎成未来主流

     LED封装企业增收不增利已不是新鲜事，固守传统封装业务，若非体量足够大，难以从红海中牟取微薄的利润。

    于是乎，拥有技术优势的封装企业走高技术壁垒、高毛利的汽车照明、植物照明、医疗照明、UVLED市场，而其中ACLED成为大部分封装企业追捧的“对象”。

    今年，SMD+IC、AC-COB成为各大封装企业的主推产品。

    光源模块组件产品、IC集成产品的大力推广，证明系统集成、模组化、模块化成为封装领域的其中一个发展方向。

    易美芯光CTO刘国旭在早前的采访中亦表示，产业链各端之间的跨界亦是今年封装企业的另一趋势，AC模组正是这一趋势下的产物。

    实际上，封装企业未来的发展走向应该是涉足芯片和应用端两面之间，把结构、散热、甚至二次光学、还有驱动电源都集成到同一基板上，即所谓的光引擎或光源模组，这可充分发挥LED半导体器件的优势，为下游灯具客户带来极大的方便。

    “我相信由封装公司提供整体的解决方案也正是灯具客户群所希望的。为下游客户带来高附加值是我们封装厂赖以生存的根本所在。”——刘国旭

    据记者翻阅资料了解到，ACLED是采用外加的AC整流和驱动器在COB封装线路组成光电一体化的发光模组，即“光引擎”。

    而被业内尊称为国内“去电源化”鼻祖的颜重光则表示，AC模块可分为两种：

    一是LED灯珠既作整流二极管，又当光源