倒装COB大举造势，正装会被“口水”淹死吗？

     随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

    如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢？倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说？

    倒装取代正装是大势暂时为狭义市场

    目前倒装相比正装，并没有太大优势，价格上差不多，市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配，而且亮度比正装低10-12%，尽管同一方光电目前可以做到低于8%，但是仍然面临这些问题。

    关于倒装目前的亮度不够，同一方光电技术总监黄文平表示，同等价格下，倒装芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同样尺寸，倒装亮度是偏高的，毕竟它正面吸光少。

    总之，目前倒装COB的性价比并没有太大优势，暂时只是个狭义的市场。但是倒装是趋势，最终肯定会代替正装，而且一定会比正装要亮，因为不论是工艺制成还是结构上都是简化的。　

    江西兆驰光电副总经理兼营销总监郑海斌也表示，正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低，倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料成本优化，生产管理成本降低提供了条件，倒装COB只是市场验证的时间问题。

    对此，鸿利光电总经理雷利宁则认为，目前这类产品主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。

    对此，硅能照明总经理夏雪松也表示，从中长期看，倒装占有绝对大比例的份额的市场，是必然趋势。关于这一点，深圳新月光总经理邹义明也表示，随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大。

    倒装与正装并非0与1市占，但会是主流