连发11项公告，木林森豪掷30亿元投建覆铜板生产项目

　　3月4日，木林森(002745)一连发布11项公告。申请公司债券、银行授信，30亿元投建覆铜板项目，新年伊始，木林森持续做大LED规模的布局已经显山露水。

　　《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》

　　第三届董事会第六次会议通过了《关于签订<木林森覆铜板生产项目合作框架协议>的议案》，同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》，并将该合作协议提请股东大会审议批准。

　　木林森将在井冈山经济技术开发区投资建设覆铜板生产项目：该项目主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作;项目计划总投资 30 亿元。项目用地位于井冈山经济技术开发区东区，土地面积约 800亩。

　　覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料。

　　目前，PCB主要用于照明、封装及电源环节，尤其是LED显示屏今年以来需求的快速增长，COB等封装市场规模的增长，都在催生PCB市场的需求增长。

　　春节后，伴随复工补库存、铜箔的持续短缺及玻纤的涨价，覆铜板行业继去年几轮涨价之后，迎来了新一轮的涨价行情。

　　2月15号，建滔积层板发布通知对所有的板材价格上调10%。此次10%的加价，按2016的价格计算，相当于单价15-18元价格的调整，而相比于2016的价格，这个幅度相当明显。

　　覆铜板价格依然处在明显的上升通道内，每一次成本上面有一点的增加，都会迅速的传递到下游，同时行业内的利润率也一直在创新高。

　　涨价不仅是供给层面的因素，需求也在往上走，包括汽车、家电、手机等市场往高端迁移的过程中，对PCB的需求也在增加，整体趋势是向上的。

　　对于木林森而言，未来巨大的封装及照明产能必须依靠强大、稳定及高性价比的供应链体系来做保障。目前来看，自给自足无疑是最佳方式之一。

　　此外，其他公告包括：

　　一、审议并通过了《关于公司符合公开发行绿色债券条件的预案》，为拓宽公司融资渠道、优化负债结构、满足公司资金需求，公司拟申请公开发行不超过人民币20亿元(含20亿元)的绿色债券。

　　二、审议并通过了《关于公司符合非公开发行公司债券条件的预案》，为拓宽公司融资渠道、优化负债结构、满足公司资金需求，公司拟申请非公开发行不超过人民币20亿元(含20亿元)的公司债券。

　　三、审议并通过了《关于公司拟向控股股东借款暨关联交易的议案》，因公司业务发展迅速，为补充公司流动资金，公司(含下属子公司)拟向实际控制人、控股股东孙清焕先生借款不超过人民币8亿元。

　　四、 为支持公司发展，控股股东孙清焕先生拟对公司及控股子公司、全资子公司下属子公司提供银行授信担保额度预计合计不超过85亿元，并授权有关人员办理相关担保手续。孙清焕先生为公司提供银行授信担保额度为无偿担保，不向公司收取任何费用。