LED照明+封装成盈利爆发点，客户涵盖世界500强企业！

　　3月16日，厦门光莆电子股份有限公司(以下简称光莆电子，股票代码：300632)刊登《创业板上市提示公告》及《初步询价及推介公告》，拟首次公开发行2,895万股A股，发行后总股本不超过11,580万股。

　　公司将于2017年3月20日、3月21日进行初步询价，3月23日公告发行价格，网上网下申购日期为3月24日。

　　据了解，光莆电子主要从事LED封装、LED应用产品、FPC柔性电路板的研发、生产和销售。

　　2014年1月24日，光莆电子成功挂牌新三板。

　　进入2016年以来，新三板公司掀起转板热潮，如江苏中旗、拓斯达、三星新材等已经成功上市。

　　2017年2月27日，光莆电子成为LED行业首家新三板转IPO成功案例，也成为继得邦照明、三雄极光之后，又一家成功跻身资本市场的LED企业。

　　接下来，光莆电子将会继续围绕LED产业中的中高端细分市场领域、持续创造差异化价值的LED产品，业务链涵盖LED照明、LED封装、LED背光模组及配套件、FPC的研发、生产、销售。

　　截至目前，光莆电子的客户已涵盖富士康、GE、LG等世界500强企业及冠捷、安达屋、欧司朗等各应用领域的国际龙头企业。

　　报告期内，前十大客户合计销售额占营业收入的比例占到7成左右。光莆电子提示，公司主营业务营收和利润贡献最大的LED照明业务在较大程度上受到海外市场的影响，具有较大的市场不确定性。

　　值得一提的是，目前LED照明及封装业务目前已经发展成为光莆股份的收入、利润核心来源及未来盈利的爆发点。

　　据招股说明书披露，2014-2016年，光莆股份分别实现营业收入21,019.09万元，26,075.70万元和32,055.35万元，同比增长幅度均保持在22%以上。2015年和2016年，公司实现的净利润分别为3,110.26万元和4,302.69万元，呈现强劲的盈利增长能力。

　　本次公开发行募集资金完成后，光莆股份将主要投向LED照明产品的扩产及研发中心的建设，通过新建生产场地、增加生产设备、生产能力扩张、研发设计能力提升，进一步提升公司战略竞争力，扩大产业链整体优势，保持公司技术和品质处于国内领先水平。

　　未来，随着项目产能的逐步释放、经济效益逐步体现、技术能力不断增强，光莆电子的研发、创新和设计能力将得到全面提升，营业收入、净利润增长可期。