近两年,随着新技术与新材料不断进步,LED车灯产业也迎来了最佳发展期。据统计,目前国内车灯行业产销量中,卤素灯和惰性气体灯仍然占据近90%份额,市场引入新产品的愿望强烈,LED灯发展空间巨大。
根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2017年中国LED汽车照明市场规模达到245亿元,同比增长速率超过25%。受惠于LED车灯渗透率持续提升,GGII预计,2018年中国LED汽车照明市场规模达到320亿元,同比增长30%。 在此背景下,国内不少企业开始纷纷涌入LED汽车照明市场。比如鸿利智汇、晶科电子、东昊光电子、中昊光电、晶瑞光电、亿光电子、瑞丰光电等企业。 兆驰节能照明副总经理郑海斌表示,“目前,已经有几家LED企业形成一定的规模,由于企业本身的业绩和利润增长需要,相信还会有更多企业向这个蓝海市场进军。” 对此,有业内人士认为,国内企业纷纷涉足LED汽车照明市场是件好事,能够对整个行业的发展起到推动作用。 当然,不止国内厂商,国际大厂也在瞄准LED汽车照明市场,并不同程度地进行布局。比如欧司朗、松下、Lumileds、飞利浦、日亚化、科锐等海外巨头。 众所周知,一直以来,全球汽车照明市场都是被以上这些国际巨头牢牢把控。一方面是因为汽车系统相比照明灯具要复杂的多,汽车照明被认为是一个高门槛难以跨入的领域;另一方面,由于车灯前装市场的供应链难以打入和存在被召回的巨大风险。 不过,在郑海斌看来,“现在国内车灯技术已经与国际大厂非常接近,特别是LED芯片与封装本身。就整灯技术来看,除前大灯外,国内厂商基本都可以实现。其实在前大灯部分,预计很快也能实现‘破冰’,因为整车厂、车灯厂及LED封装厂商在不断地共同努力尝试。” 就国内领先封装厂商鸿利智汇来说,先后并购佛达信号和谊善车灯切入车灯领域。2017年公司收购谊善车灯(专注于乘用车灯),加上子公司佛达照明(专注于商用车灯及LED车灯模组),现如今已经形成“车规级LED封装+LED车灯模组+车用LED灯具”的布局。 同样作为LED封装厂商,东昊光电子也在不断加大对LED车灯市场的布局力度。2017年推出的车灯模组采用最新的3D白墙CSPLED,其发光尺寸与传统灯泡的发光点接近,更易配出光型,符合车规级发光要求。东昊光电子副总经理陈江预计,通过优化工艺、提升产品品质、降低产品成本、扩大规模生产,3D白墙CSPLED将更能迎合市场需求。 事实上,真正打开CSP封装“希望之门”的也当属LED汽车照明市场的崛起,因为CSP高功率极简封装具有高功率、光色均一、稳定性好等特点,使汽车灯更容易实现配光,这正是汽车照明所需要的。 此外,晶科电子研发、销售的大功率LED封装光源也已经成功切入汽车照明领域。陶瓷3535光源成为北汽幻速S6后尾灯量产LED光源;陶瓷2016光源成为福田汽车日行灯的优选光源。与此同时,晶科这些应用于汽车照明的产品与同类产品相比,不管是在亮度、光源方面,还是在启动时间,散热性能等方面均有明显优势。 总而言之,汽车照明LED在汽车内部照明、尾灯、日间行车灯等方面的应用已非常成熟,车灯产品中单价和毛利从低到高分别为小灯、后组合灯和前大灯。虽然LED前大灯的渗透率仍然比较低,但也正逐步占领中高端车灯市场,并向10-20万级别渗透。因此,未来有望迎来快速增长。