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2022/10/28

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我国照明灯具行业市场发展现状调研分析 - 2023广州国际照明展览会

2023广州光亚展于2023年6月9日至6月12日在中国进出口商品交易会展馆举行,邀您关注广州国际照明展览会今日资讯:


一、2015-2017年我国照明灯具行业市场规模


根据中国照明电器协会公报数据显示,2017年中国照明灯具行业市场规模达到1974.5亿元,同比2016年增长10.61%。


2013-2017年中国照明灯具市场规模及增速分析


广州国际照明展


二、2015-2017年我国照明灯具行业发展分析


1、产业分布


我国照明电器生产企业主要分布在东南沿海的江浙闽粤沪等地,即长三角、珠三角、闽三角三大区域。而近年来由于土地、人工、物流等生产成本上升,产业转移需求和地方政策导向等因素,部分企业(尤其突出是深圳企业),开始向中西部地区转移,而以江西南昌和浙江义乌为代表的地区成为近两年的招商引资的热点区域。


2、产业链基本格局


(1)上游外延芯片格局:扩产高峰,剩者为王,高度集中。


2017年,上游迎来一轮扩产高峰。本已一骑绝尘的三安光电再下重注,五年333亿的扩产投入令人咋舌,其国内上游芯片头牌的地位无可撼动;华灿光电2017年7月义乌工厂的开工也将巩固其国内第二把交椅的地位,还在云南扩产衬底,在义乌和张家港继续扩产;业绩不俗的乾照光电和澳洋顺昌也纷纷坐实了扩产的消息,可以预见的未来也将双双迈入年产能千万片(2英寸)级俱乐部;封装大厂兆驰股份也不甘寂寞,斥巨资在南昌投建外延芯片项目,并拟向中微半导体采购百台MOCVD;聚灿光电也投入超过10亿向VEECO和中微购置新设备,扩充产能;2017年11月,德系巨头欧司朗光电半导体马来西亚居林全6英寸机台工厂开工,五天王中率先杀入千万片级俱乐部。


现有的三安、晶电、华灿、首尔、欧司朗,算上扩产达成后即将入队的乾照、澳洋、兆驰及聚灿,届时将真正呈现出产能之战。同时不仅萦绕在2017年前三季度光电器件业产能不足的情况得以缓解,如今中国大陆MOCVD累积装机量已占据全球的半壁江山,而未来市场如何消解这样的爆棚产能也需持续观望。


另一方面,国内企业在外延芯片业务方面近年来取得了长足进步,曾处于第三集团的他们目前产品性价比直逼第二集团的韩系和台系厂商,使后者的市场份额受到强烈冲击,甚至高居第一集团的五天王也倍感压力。本已处于领骑集团的巨头们又在竞相扩产,而在这种规模制胜的高度集约化形势下,其他举棋不定或力有未逮的上游厂商们下一步发展将面临“不进则退,退无可退”的巨大压力。


总之,随着全产业链聚拢度的增大,LED外延芯片也愈发向更高标准化、更大规模化的趋势发展,需要做到规模化满足差异化需求的快速低成本响应,即没有一定的产能规模做基础,连“差异化发展”这张牌都打不出去。国内上游领域已呈现“剩者为王”的高度集中格局,未来市场上的玩家数量将真正“屈指可数”。


2、中游封装格局:大者恒大,一超多强,产能聚集。


中游封装企业方面,相对上游外延芯片具有一定的需求定制化和渠道分散化特点,各大领先厂商也相对稳健,并未像上游那样大肆军备竞赛,整体趋势虽不似后者之集约聚拢,但标准品的低产能必将导致高成本的道理放之四海而皆准,大规模封装上市企业的业绩不断快速提升的同时,正是进一步挤压了中小型低端封装企业的生存空间,未来经过兼并重组和自然淘汰,依然也会是少数派活着的游戏。


木林森的领骑地位无可撼动,也是在资本市场上动作最频繁的一个,且领先身位有进一步扩大趋势,目前其在全球封装器件厂商营收排名方面已跃居第四;在照明用封装器件营收方面甚至已杀入前三,紧随其后则是国星、鸿利、瑞丰、聚飞、兆驰、天电等群雄逐鹿,亦是一将功成万骨枯的故事。


封装大厂们业绩的快速提升也得益于近年来随着LED技术的进一步发展,中低功率器件登堂入室并大行其道,使得技术和专利优势渐微的国际巨头们将代工订单逐步向中国厂商集中,和下游照明应用的局面类似,全球的封装产能也呈现出向中国聚拢的趋势。


其他诸如电源、透镜、机械配件、生产和检测设备、原材料元器件等厂商近年来享受了庞大下游照明应用厂商数量的行业红利,也需应对技术升级、毛利下滑、库存压力、模具更新、成本上升、交期延迟等问题,可以说机遇与挑战并存。


3、下游应用格局:僧多粥少,两极分化,趋向集约,迈向百亿。


我国照明电器行业一直的特点是企业数量众多,单体规模偏小,民营成分为主,导致产业集中度不高。LED进入普通照明领域后,企业数量愈加庞大,照明整体市场循序渐进的增长无法满足纷至沓来的上万家企业的分食,如果说传统照明时期还是“大家都吃不饱却也有饭吃”,LED照明时代则是“要抢别人碗里饭吃”的生死江湖。


中国照明电器行业进入LED时代后,客户需求多样化,产品类型多样化及市场渠道多样化的特点更为突出,很多企业要承受大量的小批量非通用产品的研发投入和模具压力。因此相对于上游芯片外延的高度集中和中游封装的中度集中,下游照明应用端难比家电行业,最终也只能做到相对集中,而达到行业的相对健康。


而近年来这种情况正在逐渐改观,诸如大型房地产开发商的精装房联合采购,酒店连锁品牌的集团化采购,国外大型连锁商超的集中标准品采购,景观亮化中城市管理部门的大项目统一招标等,这些大客户的采购正趋向于集约,而在这一供应链条中,将形成标的规范、规模庞大、品牌集中、品类标准的新局面。





文章来源:今日头条 


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