锋芒毕露 晶科黑马姿态进军车灯市场

　　近年来随着LED技术的成熟，具备高响应、高亮度、低能耗以及智能化特性的LED光源逐步渗透汽车照明市场，有望成为汽车照明的主流光源之一。预计2020年全球汽车LED照明市场预计将突破100亿美元，其巨大的市场空间及高毛利率诱惑令LED企业垂涎三尺。

　　但目前全球车灯市场份额主要被日亚、欧司朗、飞利浦等几大品牌企业所占据。同时，对国内车灯市场而言，由于车企供配套体系相对稳定，而国内汽车厂商又以合资为主，因此外资灯企占据了大部分市场份额。

　　另外，从技术方面看，LED自身发热以及环境温度升高，造成LED车头大灯能效转换率降低，散热能力成为判别车灯产品成熟度及品质的关键。前装市场的高技术门槛，将是大多数LED封装企业进入高端市场面临的最大风险。而且不同的车型品牌配套，对产品毛利率的影响差异较大，这是进军车灯市场的所有LED厂家需要越过的障碍。

　　目前车头大灯领域被车厂认可的仅是少有的几家国际大厂，国内及台湾LED厂目前主攻的市场，还是以汽车尾灯和车内灯如仪表板背光等为主。

　　纵然技术及准入市场的门槛难以跨越，但国内不少LED企业亦迎难而上，试图打破这一垄断。如今星宇股份、鸿利智汇、飞乐音响、雪莱特等企业已经成功进入车灯市场，晶科电子、晶瑞光电、易美芯光、瑞丰光电等封装厂商则均已逐步涉足汽车照明市场。

　　记者注意到，晶科电子去年在秋季广交会上首次推出自主研发的车用LED系列产品引起业界普遍关注。而在今年3月将正式将产品推向市场，包括LED前照灯、LED内室灯、LED雾灯及LED尾灯的全系列车用LED产品。

　　虽然是车灯市场的后来开拓者，但晶科电子卯足了劲，进行全方位的战略部署。在专利方面，晶科电子通过与策略股东晶元光电合作，共享其在LED车灯领域的相关专利，支持晶科的车灯产品销往全球市场，“这是国内任何一家LED封装公司及车灯公司都不具备的优势。”晶科电子产品经理何贵平表示。

　　在渠道方面，晶科电子将与应用端汽车厂商进行强强联合，晶科发挥自身在LED照明领域的技术优势，汽车厂商则发挥市场、渠道的优势，共同合作研发生产汽车照明产品。而其它LED封装企业一般先与LED车用灯具企业合作，再导入到车厂，既周期长，又成功率低。

　　在技术支持方面，晶科组建了一支拥有数十位国际车灯大厂工作经验的资深技术工程师的研发团队，同时开展与香港科技大学、台湾大学的技术合作，布局最前沿的LED车灯技术。

　　全面的布局为晶科在车灯市场提供坚实的基础及有力的支撑。“需要强调的是，LED大功率芯片是LED汽车照明的核心元件，也是国内芯片产业的软肋。”晶科电子产品经理何贵平一针见血指出。

　　而在芯片领域，晶科电子独有的倒装焊高压HV-LED模组使之将在LED汽车照明市场凸显出优势。同时，晶科的核心技术之一倒装焊大功率LED芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度和易于实现大尺寸及大功率等优势，应用于汽车照明领域将对这一市场的发展和竞争格局产生深远的影响。

　　相对于欧司朗等国际大厂而言，晶科电子具有成本优势;相对于国内LED大厂，晶科电子具有核心的倒装技术优势。而且，晶科的高品质产品研发能力，服务国内外大公司的大量经验，快速的产品响应能力;掌握从芯片设计、生产到封装研发、设计到LB设计、生产到灯具、TV等应用领域的方案设计能力，具全产业链的布局优势......毋庸置疑，晶科具备进入车灯市场的多方面优势，黑马锋芒毕露。

　　值得注意的是，因为汽车车灯涉及到机械结构、光学、热学等多领域，且电子技术在车灯中起到重要的作用，这是国际车灯大厂的优势所在，也是国内厂商需要强化的方面。

　　目前晶科电子在车用LED市场的主要产品包含汽车信号灯以及前大灯等，部分采用晶科LED器件。未来晶科电子将进一步在车用LED领域开发出国际领先的技术与产品。

　　“与此同时，晶科也将通过三方面建立根基，以此在车灯领域突出重围，”何贵平进一步介绍，一是取得制造工厂所需的TS16949认证;二是在产品端通过AEC-Q100/101/200的规范;三是使产品通过ISO26262认证。“该认证本身是针对整车验证的，但若厂商在汽车照明产品端已获得，将有效增加自身竞争力。”

　　LED芯片、封装光源领域的十年耕耘，为晶科电子积累了庞大的市场及雄厚的资金。下一个十年，晶科电子借助资金、技术之优势，将专注于第三代半导体、LED车灯等高技术含量半导体领域。晶科电子自成立以来始终坚持走自主研发创新路线，拥有突出的核心技术优势，在十多年的创新路上不断改进技术，从传统正装到LED倒装，从单一照明光源到智能照明系统和服务，始终致力于通过创新技术和应用服务于客户、学术机构和行业各界。