全彩化Micro LED赛局，谁能跑赢？

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根据DIGITIMES报道，尽管目前Micro LED实际量产处于只闻楼梯响阶段，但在全球市场声势浩大，估计至今已有超过100个团队投入Micro LED研发。根据光电协进会的统计，台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入Micro LED开发，除了一线大厂苹果、Sony之外，根据光电协进会的资料，有面板产业渊源的陈立宜创办Mikro Mesa，已开始申请Micro LED相关专利，并在四川重庆设立开发实验室。

量产时间表

年底、2018年还是5年内？

LED厂预估Micro LED可望在3～5年后步入量产，台湾光电协进会（PIDA）产业分析师陈逸民也预估，Sony试作的Micro LED采用600万颗LED晶片，进行高密度封装，若进阶到4K／8K解析度领域，势必面临更高门槛，因此Micro LED应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。

不过，乐观的业者则预期2017年底便将开始试产，2018年有机会应用在穿戴式装置，根据业界透露即便是苹果（Apple）倾注大量资源，仍受制于Micro LED技术难度导致进度延后，未来Micro LED在全彩化的发展，将成为众厂拼战的决胜关键。

技术瓶颈

成本、全彩化难题

当前，Micro LED面临的主要问题，即全彩化、良率、发光波长一致性问题。单色Micro LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现，但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗LED晶粒，对于LED晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。

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谁执牛耳？

晶电、欧司朗、苹果、三星……？