直插式led的主要封装材料和作用

直插式封装又称为DIP封装，是一种最简单的封装方式，优秀的直插式led的主要封装材料和作用，再加上简单成熟的封装技术，让直插式LED成为最新研发并成功投放市场的LED产品。

直插式LED发光二极管主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成，通常LED封装支架的一端有“碗杯形”结构，将LED芯片固定在“碗杯形”结构内，然后采用灌封封装。灌封是先在LED模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的引脚式LED支架并放到烘箱中让环氧树脂固化，再从模腔中脱离出LED即成型，成为LED产品。

支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。支架的作用是用来导电和支撑整个LED灯珠。

银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶起到固定晶片和导电的作用。晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料，采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

金线的连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通，金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，尺寸有0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

封装胶种类分为环氧树脂 Epoxy Resin、硅胶 Silicone、胶饼 Molding Compound 、硅树脂 Hybrid，常用的是环氧树脂 Epoxy Resin

环氧树脂起到的作用是保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度，在灌注冷却后使Lamp成形。

封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）

简单又成熟的技术，和直插式led的主要封装材料和作用的让直插式led抢占先机，但也挽救不了最终被淘汰的命运，随着技术的进一步发展，现在很多电子产品已经慢慢放弃了DIP封装方式，直插式LED逐渐退出市场，更多的被贴片及其他的LED封装技术所取代。

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