2019/02/26
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LED大屏幕金线封装和铜线封装的对比
LED封装工艺是LED生产中最重要的一个技术，在众多的封装中，金线封装由于采用金线，是目前最好的封装，但由于其金线纯度不低于99.9%，成本居高不下，众多厂家将目光投向与金线相似的铜线封装工艺，铜线工艺成本比金线工艺要低，而且随着技术的发展和进步，铜线封装工艺技术水平逐渐提高，但LED大屏幕金线封装和铜线封装的对比，我们依然可以看出来铜线封装还存在的很多问题。
铜线封装所带来的问题，首先是由材质引发的技术工艺问题。*焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；铜线相比金线，更容易氧化，从而造成金球变形，影响产品合格率；pad上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。
除了工艺上的问题之外，随之而来的是生产及其他问题。设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始对产能有影响；铜线和金线相似，易发生物料混淆；耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多，同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本。
最后一个则是来自客户的问题，对于质量及产品可靠性要求较高的客户，对于铜线封装的接受程度比较低。
通过LED大屏幕金线封装和铜线封装的对比看出，虽然铜线封装相比金线封装而言，还是存在着一些缺陷，但由于铜线封装的工艺技术不断提高，这些问题会被一一克服，将是LED技术的一项重大进步。
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