新封装带来LED显示的新机遇

 

        对LED显示屏来说，LED器件封装的质量直接关系着LED显示屏的质量，长期以来LED显示屏器件封装技术的进步推动着LED显示屏的发展；而随着LED显示屏向着高清发展，其对LED显示屏器件封装的技术工艺的要求也越来越高，当前LED显示行业，以表贴封装为主，COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视，同时Mini LED、Micro LED技术也逐渐被广泛提及。面对这种新趋势，我们LED显示企业又将如何应对？LED显示器件封装的明天又会走向何方，这些都成了当下企业关心的问题。

 

        人们对高清的追求是无限止的，Mini LED四合一 和COB封装作为当下最令人关注小间距解决方案。COB技术，与传统的SMD表贴式封装不同，他是将发光芯片集成在PCB板中，能最大限度的将间距缩小，有效的提升了LED显示屏的发光光色，达到降低风险及成本的效果。COB封装过后，不再需要传统“表贴”过程，由于省略了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用，这种小尺寸的应用理论上可以实现极小间距显示屏，但也这也意味着更高的技术挑战。而新一代Mini LED 新品能够成功落地，正是因为中游的封装厂商的技术突破，实现了四合一，n合一阵列化封装技术的应用。不仅支持更精细的显示画面，更是大幅度提升整屏坚固性，为受众带来更好的视觉体验。

 

        虽说Mini LED技术与COB技术都在不断完善，并逐渐走向成熟，但就现阶段而言，两者还存在着一定的局限性。对于COB技术来说，其研发成本依旧过高，目前主要应用在高端室内指挥系统等高端领域，而无法大规模的应用于整个LED显示屏市场；四合一技术也有劣势，在封装阶段，最终产品的显示像素间距已被确定，这使得中游的封装企业必须提供更多规格的四合一灯珠，从而要求产业链的上下游的合作更为紧密。新显示的路径很多，企业需要如何将这些技术形成产业化还有很长的路要走。

 

        同样封装方式并不是显示屏质量的全部评判角度，显示屏的好坏还有着上游发光芯片的好坏与下游箱体制作的优劣，提高显示屏的质量水平，厂商们不能只“一心一意”，而要在整个显示行业的全产业链上下功夫，当然在进入新的领域之前厂商们同样要进行了解和规划，只有这样，新技术才能给厂商们带来更好的发展前景。

 

        新兴的技术的革新面临的挑战不仅仅是技术层面上的挑战，显示行业不仅仅是LED显示“一枝独秀”，还有更多的显示技术在这个舞台上“百花齐放”。OLED和其他新兴显示技术同样在市场中有着强劲的竞争力，LED显示想要在市场中站稳脚跟就必须体现出自身的优势，比如LED显示相对于其他显示技术的性价比与成本上的优势，发挥我们的长处，用新技术改良我们的短板，才能在市场中不断扩大我们的影响力。

 

        新封装技术带来了新的显示技术，未来中国LED封装行业将在狂风暴雨中保持持续发展的势头，中国LED封装企业的市场规模将会进一步扩大。且随着Mini LED、Micro LED技术的发展，未来LED显示屏将会呈现出多种技术并存共荣的局面。