2019/02/21
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led屏金线封装验收标准
LED封装材料的不同，除了决定LED的价格成本之外，还决定了LED质量，使用寿命以及实际使用效果。LED灯珠封装材质有多种，不过目前使用比较多的是金银铜铝，其中尤其以金为最佳。LED封装的质量直接影响到LED的实际使用效果和使用寿命，采用最佳封装材料的LED屏金线封装验收标准有什么要求？
对于封装用的金线要进行表面检测，要求丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。另外金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。
还需要对金线进行力学性能检测，能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。
当焊线完成后会进行破坏性试验，包括拉力测试(Pull Test)，金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之品质。而在封胶之后，则以X光(X-Ray)来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。
LED金线封装要求无多余焊丝，无掉片，无损伤芯片，无压伤电极。芯片表面不能有因键合而造成的金属熔渣、断丝和其他不能排除的污染物。Loop拱丝无短路，无塌丝，无勾丝。
led屏金线封装验收标准是对LED屏质量的保证，金线在进行封装前还需要进行检测，无论是对于品相还是对于纯度，当纯度不达标有可能还需要进行提纯，一般用于封装的金线纯度在99.9%以上。
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