LED封装材料市场格局要落定！小厂亏钱“艰难度日”，大厂“抢地盘”

　　俗话说，人生就像一场戏，戏里戏外皆因情。其实，LED行业更像是一场大戏，无时无刻不上演着价格战、扩产、倒闭、并购重组、资源整合的“剧情”。

　　LED封装材料作为整个LED产业链中不可或缺的一个环节，近年来也是经历了市场一轮又一轮的冲击。

　　其中，对于LED荧光粉和LED胶水领域，大家听到最多的无外乎是“操着卖白粉的心，赚着卖白菜的钱”、“价格已经探底”、“企业倒闭”等话题。从价格战到专利大战，再到逐鹿细分市场，LED封装材料行业也一直经受着市场的磨砺。

　　去年10月份工信部印发《稀土行业发展规划(2016-2020年)》提出，在高性能稀土发光材料方面，开发高性能稀土发光材料及器件，能够满足高能量密度激发光源、全光谱照明及广色域高清显示应用需要;开发高性能生物农业照明材料及器件，能满足植物光合作用等光生理过程需要，实现在农业大棚和植物工厂的示范应用。

　　对于荧光粉企业来说，抛开价格战，往高端市场、细分市场发展或许也是一个好的生存机会。

　　众所周知，自2016年以来，原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等LED产业链多个环节都在涨价，进入2017年，涨价潮仍在持续中。

　　那么，今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现价格上涨吗?今年荧光粉市场行情走向如何?

　　荧光粉市场仍处于争地盘阶段

　　有研稀土发光材料事业部主任刘荣辉

　　2017年，LED封装厂将继续朝着“大者恒大、强者更强”的集中化方向发展，国内几乎所有的一线封装厂均有扩产计划，整体封装规模将继续保持增长。

　　相应地，2017年荧光粉市场需求规模将继续增加，但随着LED荧光粉利润下滑、价格下降，小工厂纷纷停产，荧光粉企业也是向着集中化方向发展。

　　2016年，LED产业界涨价之声不断，原材料在涨价，芯片、封装、照明都在涨价，大部分荧光粉价格已经探底，几无利润空间，但目前还没有荧光粉企业提出涨价的意向，这里面主要有两个原因：

　　一是传统荧光粉性能提升进入瓶颈期，各家产品性能严重趋同化，荧光粉难以给封装企业带来创造性效益，涨价的底气不足。二是荧光粉企业处于整合倒闭期，企业对涨价可能带来市场份额的丢失比较谨慎。

　　可以明了的是，未来2-3年，LED荧光粉市场格局基本定型。

　　相比其他厂商，有研稀土的优势在于，自身属于央企，具有深厚的研发积累和人才优势，以及承担国家稀土材料领域的前沿技术探索和重大技术攻关的任务，具有开发新型高端的先天优势，例如有研稀在国内几乎均是率先实现了各种LED荧光粉的产业化，目前仍是国内唯一可以批量供货的高端氟化物荧光粉企业。

　　此外，有研稀土核心稀土原料优势，例如LuAG绿色荧光粉的价格对稀土原材料价格波动十分敏感，一旦稀土原料价格出现波动，有研可以随时保证供货和价格安全，这也是国际封装大厂陆续增加有研稀土采购的重要原因。

　　截止目前，有研稀土高端氟化物红色荧光粉已经占据国内半壁江山，所开展的紫光激发型全光谱荧光粉、超高色域荧光粉和红外荧光粉的技术水平与国际保持同步行列，有研将与国内外大厂保持合作，共同推动行业技术进步。

　　烟台希尔德总经理豆帆

　　就目前的情况而言，各家荧光粉企业不会再继续降价，由于原材料价格上涨，上半年有些企业可能会提出涨价。现在，很多小厂商基本都是亏钱的，所以在客户的选择上也会尽可能与大厂商进行合作。

　　很多封装客户厂商都选择与大厂商合作，对于小厂来说会亏钱，比较艰难。

　　当然，如果说各家企业都在上半年快速扩产的话，是否降价或涨价也不好说。现在每家荧光粉企业利润都比较薄，能够在市场上存活下来的也就剩下几家。

　　其实，不管各家荧光粉企业利润怎么样，但我相信销量还是会增长的。一方面，随着LED的逐渐普及，对荧光粉的需求量也随之增大;另一方面，因为封装大厂都在扩产，需求量也会提升。

　　一直以来，希尔德的供货能力都比较强，面对封装厂扩产，我们也是做好了随时供货的准备。今年，我们将继续重点布局车灯和电视背光领域，特别是在车灯照明的应用，从3000K--8000K，我们都做了相应的准备战略。

　　今年，初步从荧光粉的应用要求来看，封装厂商对产品质量的要求还会提高。因此，产品的成本也会提高，特别是在车灯和4K/8K电视(高端背光)的应用上。

　　就整体LED市场来说，2017年还是比较乐观的，随着价格上涨，市场也将逐渐回归理性，各家厂商也开始抛开价格战，专心做品质。

　　再来听听封装企业怎么说?

　　斯迈得营销总监张路华

　　荧光粉的激发效率、粉的均匀度都是比较重要的。目前市场上的荧光粉质量参差不齐，也存在一些问题，跟一些国际厂商相比，还是有一些差距。目前，斯迈得的封装产品使用的荧光粉有国内的，也有国外的。

　　鸿利智汇副总经理王高阳

　　现在封装产品对荧光粉的要求是在配好胶之后的离散程度、集中程度、对颗粒的精密程度，耐热性能要求都比较高。

　　目前，国内外一线荧光粉企业的材料性能差距越来越小，随着国产化的进程，大家的技术差异也不会很大。

　　对于封装产品来说，今年对荧光粉材料的要求是出光效率，因为芯片技术的发展速度在逐渐放缓，现在光源类产品对耐热性能要求会越来越高。荧光粉需要在出光效率，耐热方面的性能有所提升。