国内六大LED芯片厂商市场布局分析

　　 2009年以来，我国LED芯片行业发展非常迅速，行业产值从20亿元增长到超过100亿元。2015年，我国LED芯片产量增长60%，不过受欧美市场需求疲软和行业竞争加剧的影响，产量增长快但价格降幅也较大。预计今年LED芯片行业需求量依然持续增加，价格下降趋势稍有放缓，芯片行业将加速整合。以下盘点国内六大LED芯片厂商。

　　一、三安光电——国内霸主

　　说到中国的LED芯片，就不得不提到福建三安光电，近几年，三安光电营收攀升一家独大。2015年三安光电LED业务实现营业收入48.58亿元，同比增长6.08%。其中厦门三安LED营收45.02亿元，毛利率为42.44%，同比增长1.38个百分点。2016年1季度实现营业收入11.78亿元，同比增长27.15%。报告期内，厦门三安光电有限公司产能正在逐步释放，投入MOCVD设备28台，三月份投入的12台产能在第二季度体现，剩余设备也将尽快投产。很明显，三安光电的营业收入超过了任何一家规模，且规模经济效益越来越明显。

　　三安光电芯片占据我国中小功率封装光源的半壁江山，在亮度和稳定性方面都达到国际领先水平，价格优势明显。三安光电正在加速海外市场布局，例如通过和首尔半导体合作布局LED芯片海外代工业务，与安信能源签订大额采购合作协议。三安通过投建厦门三安工业有限公司与厦门信达合资设立融资租赁公司扩大公司渠道。三安还将募资用于通讯微电子器件，生产砷化镓高速半导体器件和氮化镓高功率半导体器件，填补我国在制造环节的空白。总的来看，三安光电在芯片领域目前稳坐霸主之椅。

　　三安光电财务报表部分核心数据

　　二、同方股份——不断加码

　　同方2004年进入LED行业，通过收购新加坡Tinggi公司取得LED芯片后段制程技术，同时在北京建了自己的LED芯片生产线。2010年同方在LED外延芯片制造方面加大投资力度，在北京设置6台MOCVD，并在南通投资30亿元建LED产业基地，订购48台MOCVD。目前同方有59台MOCVD，在中国排名第5。同方收购真明丽，极大完善LED产业链，提升在LED领域竞争力。虽然LED在同方股份的业务收入不到10%，但在依托清华大学科研实力，结合中科院、台湾地区研发团队，成功掌握了芯片的关键技术，申请国内外专利近百个。2015年，在芯片、外延片领域，报告期内，公司不断实施升级改造，将原有的2寸外延片生长技术提升为4寸生长技术，使得外延片产品生长的均匀性上有了新的突破，同时通过对外延结构中不同沉降物厚度的调整，以及增加反射涂层，提升了外延亮度。目前，同方掌握了高亮度蓝绿光LED外延片生长、高亮度蓝绿光LED芯片制备工程大功率芯片、外延片产业化生产等LED核心技术。总的来看，同方光电自产的led芯片与三安、晶元、科锐等品牌差距进一步缩小，小尺寸芯片获得较高认可度，市场占有率正在加大。

　　2011年~2015年同方股份财务报表部分核心数据

　　三、德豪润达——打通下游

　　2015年，德豪润达募集资金发展“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”，升级优化产业链，增强核心竞争力。德豪润达一直在做简化，简化封装、免金线FC封装，去除打金线，简化封装流程，去除金球与助焊剂，研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，提升散热和质量。

　　2011年~2015年德豪润达财务报表部分核心数据

　　四、华灿光电——协同发展

　　在LED芯片价格持续下跌的不利情况下，华灿通过技术研发、成本管控等手段适应。2015年华灿重大研发项目取得显著进展，率先推出小间距专业显示屏芯片、高亮度红光芯片等，同时做好知识产权保护工作。华灿2016年围绕建设国际知名LED产业基地进一步扩大生产规模，提升成本优势。从产能上来看，华灿光电是国内第二大，全球第四大LED芯片制造商，华灿正在通过专注创芯及积极扩张模式来争夺龙头地位。

　　近日，华灿光电公布了资产重组方案，公司初步拟定的重组标的资产为和谐芯光（义乌）光电科技有限公司，并由该公司购买美国美新半导体有限公司100%股权。通过本次并购，华灿光电可从此前的LED芯片业务切入MEMS传感器业务领域，实现二者的产业协同，打造半导体产业龙头的宏伟愿景。

　　2011年~2015年华灿光电财务报表部分核心数据

　　五、澳洋顺昌——稳中求进

　　相对同行疯狂扩张，澳洋顺昌比较淡定，凭借较低的led项目投资，先进成熟的技术工艺，领先的核心装备和优秀的管理理念，造就了公司出色的成本控制和盈利能力。对于公司现有的LED业务继续做好生产制造管理，保持外延片及芯片产能的高利用率。同时进行针对性的技术研发投入，提高公司芯片产品的良品率、亮度、发光效能等技术性能。做好与产业上下游公司的互动，加强供应商及客户的管理，提升公司的整体竞争优势与盈利能力。

　　六、晶能光电——第三极LED芯片，破美日垄断

　　在半导体照明领域有3条led技术路线，分别是以日本日亚化学为代表的蓝宝石衬底LED技术路线、以美国cree为代表的碳化硅衬底LED技术路线和以中国晶能光电为代表的硅衬底LED技术路线。硅衬底技术项目的获奖，说明硅衬底已被国家证实可行，并已提升到国家战略层面。硅衬底或将迎来规模化的商业应用。晶能光电主要生产可广泛用于通用照明、显示屏、LCD背光和工业领域的LED芯片产品，尤其是硅衬底GaN外延生长和芯片加工技术独步全球，公司不仅拥有全部知识产权，而且是全球第一家量产高功率、高性能硅衬底LED芯片的企业。去其他LED芯片企业扩产不同的是，晶能光电积极投身硅衬底LED外延芯片的研发。晶能光电围绕硅衬底技术，从外延、芯片到封装的核心技术领域，多年来一直展开国际和国内专利布局。据统计，晶能光电获得全球范围内相关专利299项以及161个专利族。晶能光电在硅衬底领域处于绝对领先地位，公司多年以来一直坚持围绕这硅衬底LED技术路线开展研发工作及突破，并成功实现量产。由此，我们可以清晰地看出晶能光电的战略路线：争夺中国LED芯片市场的第三极。