CSP芯片级封装或将在闪光灯和背光市场率先爆发

　　LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。

　　据了解，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问题，在单位面积中提供更高的照度，基于上述优势，CSP模块LED发展前景值得期待。到2021年时，CSP占整体LED模块封装的比重，可望爬升到5.6%。

　　事实上，部分LED应用已经开始导入CSP模块，例如智能型手机的闪光灯与部分液晶电视所采用的LED背光，都已经改用CSP模块，接下来CSP模块还有机会逐步渗透到一般照明与车灯等应用领域。

　　2016中国LED芯片市场规模同比增长11.54%

　　高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2016年中国LED芯片行业市场规模超过145亿元人民币。同比增长11.54%，增幅较2015年提升了3.2个百分点。

　　在经历投资热、产能过剩后，2016年初晶电关停25%的产能、小厂供给减少与下游需求驱动，LED芯片供需结构逐步调整使得LED芯片行业逐渐回归理性。

　　价格断崖式下跌得到缓解，2016年下半年因为原材料价格上涨和供求关系变化，晶元光电、三安光电、华灿光电等芯片厂纷纷涨价。

　　高工产研LED研究所(GGII)认为，2016年LED芯片价格趋稳回升，市场需求状况良好，但是LED芯片大厂三安光电、华灿光电、澳洋顺昌的巨大的扩产规模，使得中小芯片厂不敢盲目行动，处于观望态势，另一方面MOCVD补贴的收窄更加剧了这一态势。

　　我们预判，国内LED芯片产能增速在大厂完成扩张后逐渐放缓，国内LED芯片格局将长期维持三安光电与木林森系两强的态势。

　　国内LED荧光粉市场格局将基本定型

　　经过近十多年的发展，中国LED封装行业具备了相当的产值规模，已经成为全球主要的LED封装生产基地之一。与LED封装配套的LED荧光粉行业，也随着LED行业迅速发展。

　　据高工LED调查，截止2016年底，中国LED荧光粉企业约50家左右，主要分布在各类中资、台资、美资等荧光粉企业内。有一定规模的LED荧光粉企业约15家，部分企业LED荧光粉企业月销售量已超过1吨。

　　2017年，LED上下游将继续朝着“大者恒大、强者更强”的集中化方向发展，国内大部分LED封装厂也由扩产计划，国内LED封装规模将继续保持增长。

　　相应地，2017年LED配套材料荧光粉市场需求规模将继续增加，但随着LED荧光粉利润下滑、价格下降，小工厂纷纷停产，荧光粉企业也将朝着集中化方向发展。未来2-3年，国内LED荧光粉市场格局将基本定型。

　　2016中国LED室内照明总产值同比增长32.1%

　　高工产研LED研究所(GGII)统计，全球75%以上LED应用产品集中在中国生产。2016年中国LED室内照明总产值2231亿元，同比增长32.1%。

　　其中：LED灯管市场产值487亿，同比增长26.8%;球泡灯市场产值679亿，同比增长23.7%;射灯市场产值329亿，同比增长27.7%;筒灯市场产值279亿，同比增长65.4%。

　　2016年，中国LED室内照明保持高速发展趋势，随着LED应用技术的不断成熟、品质得到不断提升，价格持续大幅度下降，加上众多LED企业的努力耕耘，预计未来几年LED室内照明市场将保持快速发展的趋势。

　　1月中国LED照明出口总额同比增长88%

　　据高工 LED 产业研究所(GGII)统计，2017 年 1 月中国 LED照明产品出口总额达 16.89 亿美元，同比增长 88%。在 GGII 分析的主要 15 类灯别中，均出现了丌同程度的增长，这从某种程度上映射出我国 LED 照明行业出现回暖的形势。

　　据高工 LED 产业研究所(GGII)统计，2017 年 1 月中国 LED照明产品出口数量达 15.6 亿只，不 2016 年相比增长 108%。

　　高工 LED 研究所认为，2017 年 1 月中国 LED 照明出口金额和数量同比较大幅度增长，主要有以下几个原因：

　　1)汇率因素和国内政策效果显现等因素的共同作用;

　　2)外部需求回暖。在海外主要经济体消费、生产经营活动趋于季节性回暖的拉动下，1 月中国出口增速开始提升。