LED光学组件封装结构及其封装方法

光学组件封装结构及其封装方法直接影响到最终成品的实际效果，目前对于光学组件封装结构及其封装方法有很多种，不同的品牌所采用的结构和方法不尽相同，再加上产品质量设计方面的差异，导致LED实际效果及价格上巨大的落差。

封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，2018年广州国际照明展展出了目前有的100多种LED封装结构形式，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD LED和TOP  LED系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

提高出光效率、高光色性能及器件可靠性是对光学组件封装的基本要求，如何利用光学组件封装结构及其封装方法来提高光学组件的出光效率？ LED封装的出光效率一般可达80~90%，想要更高的，我们需要从以下几个方面来提高出光效率：

①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于1.5等。

②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

③装片基板(反射杯)要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。显色指数CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美术馆等)色容差≤3 SDCM≤5 SDCM(