直插式led的主要封装材料和作用

直插式封装又称为DIP封装，是一种最简单的封装方式，优秀的直插式led的主要封装材料和作用，再加上简单成熟的封装技术，让直插式LED成为最新研发并成功投放市场的LED产品。

直插式LED发光二极管主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成，通常LED封装支架的一端有“碗杯形”结构，将LED芯片固定在“碗杯形”结构内，然后采用灌封封装。灌封是先在LED模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的引脚式LED支架并放到烘箱中让环氧树脂固化，再从模腔中脱离出LED即成型，成为LED产品。

支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。支架的作用是用来导电和支撑整个LED灯珠。

银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶起到固定晶片和导电的作用。晶片是LED Lamp